高環(huán)保性助焊劑
滿(mǎn)足嚴(yán)苛工藝和環(huán)保法規(guī)要求
卓越焊接性能
以無(wú)鹵環(huán)保核心配方與免清洗創(chuàng)新工藝，同時(shí)滿(mǎn)足高端電子組裝的嚴(yán)苛工藝要求與全球環(huán)保法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，為客戶(hù)打造清潔可靠、兼具長(zhǎng)期可持續(xù)性的焊接解決方案。
環(huán)保成分
免洗工藝
面向未來(lái)
免清洗高可靠性
焊接后殘留物無(wú)色透明、無(wú)粘性、無(wú)腐蝕性，杜絕電遷移風(fēng)險(xiǎn)，兼容后續(xù)敷形涂覆工藝，保障PCBA長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的電氣可靠性。
卓越焊接表現(xiàn)
精準(zhǔn)調(diào)配活化劑體系，焊接溫度下快速清除氧化物，高效促進(jìn)焊料潤(rùn)濕鋪展，在無(wú)鉛焊接及多種表面處理工藝中，均可形成飽滿(mǎn)光亮、低缺陷的優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)。
超強(qiáng)工藝適應(yīng)性
全面適配波峰焊、回流焊等主流工藝，支持泡沫、噴霧、發(fā)泡等多種涂布方式，起泡性?xún)?yōu)、穩(wěn)定性強(qiáng)、工藝窗口寬，與產(chǎn)線(xiàn)無(wú)縫對(duì)接。
降本增效顯著
免清洗特性直接省去或簡(jiǎn)化后道清洗工序，減少能耗、水耗與化學(xué)品使用，縮短生產(chǎn)周期，從源頭降低生產(chǎn)成本與環(huán)保壓力。
專(zhuān)業(yè)技術(shù)保障
提供全流程技術(shù)支持，涵蓋配方選型、工藝參數(shù)優(yōu)化，可出具銅鏡腐蝕、SIR測(cè)試等第三方檢測(cè)報(bào)告，為焊接可靠性提供權(quán)威數(shù)據(jù)支撐。
領(lǐng)先環(huán)保性能
采用全無(wú)鹵素配方，嚴(yán)格管控有害雜質(zhì)，全面符合歐盟RoHS、REACH等全球嚴(yán)苛環(huán)保法規(guī)，助力產(chǎn)品綠色通行全球市場(chǎng)。
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